公告称，公司董事会审议经过《关于建造年产3600万米高频高速电子纤维布项目的方案》。

  项目总出资预算为16.93亿元，财物金额来源于自有资金及自筹资金。项目地址坐落重庆市长寿区同心大路25号，建造工期为2025年12月至2027年6月。项目将逐渐推动公司向高端制作转型，优化工业布局，不断的进步相关范畴的工业竞争力。

  世界复材近来发表，公司8.5万吨电子级玻纤产线G低介电（LDK）玻纤已经过客户认证，光伏玻纤边框成功切入隆基等头部供给链，氢能储氢瓶玻纤环绕工艺完结中试。针对5G-Advanced和AI工业带来的高端需求，世界复材正强化坩埚法与池窑法双工艺优势，要点推动超细电子纤维、高性能特种纤维技术储备，方案完成LDK产品全价值链高效联接。此外，公司“十五五”规划将聚集光伏新能源、绿色新资料等范畴，经过产能结构优化与本钱管控提高中心竞争力，应对职业需求分解与终端降价压力。

  就在前段时间，10月30日，金安国纪也公告称，为确保原资料供给，确保公司长时间平稳开展，公司全资子公司安徽金瑞方案出资不超越10,000万元建造年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，估计2026年12月底前开端试出产。公司电子级玻纤布主要为满意公司出产覆铜板产品自用，现在产能利用率处于满负荷出产状况。

  中信建投研报以为，跟着正交背板需求、Cowop工艺晋级，未来PCB将愈加类似于半导体，价值量将稳步提高。其次，亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因而对PCB等资料要求更高，价值量更有弹性。跟着短距离数据传输要求逐渐的提高，PCB继续晋级，并带动工业链上游晋级，覆铜板从M6/M7晋级到M8/M9。随同国内PCB公司在全球比例继续提高，并带动上游工业链国产化，从覆铜板动身，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内比例逐渐提高。回来搜狐，检查愈加多